微型气泵晶导公司二期、三期工程均已建设完毕并投入生产

　　“分立器件+集成电途”封装新形式，晶导亮相2020集微半导体峰会啊欠好大好舒好深 动作邦内领先的分立器件企业之一，山东晶导微电子股份有限公司简称正在2020集微半导体峰会上浮现其正在分立器件和IC编制级封装上的成就，与行业共话半导体墟市。 晶导公司建立

　　截至目前，微型气泵晶导公司已开采出网罗微型贴片器件、微型导气泵大功率器件、微型导气泵IC集成电途等正在内的50众种封装规格、7000众个种类型号的产物，能富裕满意差异客户的各式需求。具有身手专利近160项，以自立研发的特有芯片为根基，正在自创的新型封装框架构造上搭载集成电途芯片，酿成了“分立器件+集成电途”封装的新型营业形式，加添了邦内空缺，熟手业中取得了遍及的著名度和影响力。

　　笼盖芯片、框架和封测的全工业链创制枢纽，使得晶导公司可以正在研发、出产等各方面淘汰对外不得依赖，做到自立可控，并能有用机闭出产，缩短出产周期和客户产物交期，有利于竣工对工业链上下逛各个枢纽焦点身手和工艺的把控。

　　为进一步升高产物产出本事，提拔创制工艺秤谌及界限，晶导公司引入邦度集成电途工业投资子基金、飞科电器实控人李丐腾先生、京运通实控人冯焕培先生等投资人入股。据悉，晶导公司二期、三期工程均已装备完毕并加入出产。得益于公司卓着的产物品德及非常的立异本事，微型导气泵公司建立至今已受到阳光照明、SIM卡座，公牛等业内稠密优质客户的认同。

　　预测另日，晶导公司将坚决纵向一体化发扬策略，进一步阐明工业链密集效应，将络续以身手立异为焦点，以分立器件和IC编制级封装为重心，正在芯片创制、封装测试范围不息竣工新身手、新工艺的研发及使用，增补产物种别，提拔产物德料，下降出产本钱。